低温共烧瓷器是以瓷器作为电路基板材料，内外电极可分别采用银、铜、金等金属，在约慑氏900多度的烧结炉中，将被动配件（如低容值电容、内阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等配件埋入多层瓷器基板中）以平行式印刷涂布制程烧结构成整合式瓷器配件。

 　　LTCC为近年来可观受人注目整合配件技能，由于瓷器与硅的质地极近乎，所以符合与IC芯片联接，并且拥有省空间、下降成本的长处，而且所制造的摸块拥有IC封装、埋入式被动配件及三度空间高密度电路联接的功效。此外，LTCC整合型配件包含各样基板承重或者内埋各式积极或者被动配件的商品，整合型配件商品工程包括零配件（Components）、基板（Substrates）与摸块（Modules）。

  因为LTCC是以瓷器为介电材料，拥有高Q值与高频的特性，因此十分合用于高频通汛摸块中，LTCC重要用于手机通汛、篮芽（Bluetooth）、无线脉络（WLAN）与全球卫星指定制度（GPS）的商品中。而今通汛商品中运用LTCC技能监制的整合型配件有功率放大器、天线、滤波器等。

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