球形硅微粉技能以单价低廉的天生优质粉石英矿产为根本原料，引用溶胶-凝胶技能，在拆散剂和球形催化剂存在的前提下，制备出切合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉，打破了美、日、德等个别国家对该技能的垄断大局，说明全国球形硅微粉讨论得到新的重大进展。日前，成都理工高校自行研制的“一种用天生粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方式”，得到国家知识产权局专利申请。
球形硅微粉重要用于大规摸集成电路封装，在航天、宇航、精密化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种瓷器及日用化妆品等高新技能方面也有应用，市场前途开阔。学者预见，到2010年仅全国对球形硅微粉的供求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超越20%。天下对球形硅微粉的供求量将超越30万吨，价值几百亿元。
跟着全国微电子工业的迅猛发展，大规摸、超大规摸集成电路对封装材料的要求越发高，不只要求其超细，而并且要求高纯度，特别是鉴于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度项目，而今天下上只有美国、日本、德国、加拿大和苏联等个别国家把持此技能
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